手板模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預(yù)處理﹐電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。
對(duì)電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。
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